像臺積電砸百億美元做不來 科技巨頭搶自研晶片 專家曝關鍵

像臺積電砸百億美元做不來 科技巨頭搶自研晶片 專家曝關鍵

科技公司吹起自研晶片熱潮。(圖/達志影像)

外媒先前報導,Google不再全面依賴高通,今年秋季將發表新一代5G旗艦機Pixel 6和Pixel 6 Pro,會採用自家研發的處理器,委由三星5奈米制程代工生產,平價的Pixel 5A機種則是依舊採用高通處理器,等於又一家科技巨頭打算自研晶片。專家認爲,主要是想與競爭對手劃出區別,避免採用相同晶片。

蘋果去年發表專爲Mac研發的ARM架構系統單晶片(SoC)「M1處理器」,委由臺積電5奈米制程代工,正式與合作15年的英特爾X86架構說再見。至於電動車大廠特斯拉8月19日舉行AI日,由特斯拉Autopilot硬體部資深總監Ganesh Venkataramanan宣佈推出的客製化晶片「D1」,爲訓練資料中心的AI晶片,預計爲7奈米制程,特斯拉2019年就開始搭載自研AI晶片。

據CNBC報導,顧問業者Accenture全球半導體業務主管Syed Alam認爲,這些科技公司想要爲產品量身打造晶片,滿足其應用需求,不跟競爭對手採用相同晶片,可以更有效進行軟硬體整合,並與競爭對手劃出區別。

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電源解決方案供應商DialogSemiconductor的前董事Russ Shaw指出,自研晶片的效能可以更好,也能有效控制成本,這些專門設計的晶片有助於降低特定科技公司的設備和產品的能耗,無論是與智慧型手機還是雲端服務相關。研究業者Forester研究總監Glenn O’Donnell指出,全球晶片荒是讓這些科技公司慎重考慮自研晶片的關鍵,主要是供應鏈大亂,讓他們的創新腳步受到影響。

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除了美企,百度上個月推出了一款AI晶片,用來處理大量數據並提高運算能力。百度表示,第二代崑崙AI晶片可用於自動駕駛等領域,並已進入量產階段。

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據傳,Google將爲Chromebook筆電推出自研處理器晶片,亞馬遜正在開發自家網路晶片,爲在網路之中移動數據的硬體交換機驅動切換,擺脫對博通的依賴,臉書則是在研究一種與目前架構大部相同的新型半導體。

Russ Shaw指出,科技公司將IC設計納入營運項目之一,而不是參與整體半導體制造過程,可以大大降低研發費用,並交由臺積電、甚至是英特爾進行晶圓代工生產,主要是像臺積電這類的晶圓代工廠,要花費100億美元投入晶圓代工產能,而且要耗費數年,這蘋果與Google也做不來。

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